IT之家 6 月 17 日消息，全球第二大 OSAT（外包封测）企业 Amkor（安靠）本月 16 日宣布与台积电 (TSMC) 达成一份 10 年长期合作协议，提升美国亚利桑那州的先进半导体封装能力，加强并加速对美国半导体供应链生态系统的投资。
这一协议为台积电从 Amkor 采购先进封装和测试服务建立了合作框架。通过携手扩大产能，两家公司旨在建立更高效、互惠互利的运营模式，打造一个更加一体化、更具韧性的半导体供应链，增强满足客户不断变化的需求的能力。
台积电资深副总经理兼副联席首席运营官张晓强表示：
我们很高兴与合作伙伴 Amkor 签署这项协议。我们与 Amkor 在全球先进封装领域有着长期的合作经验，我们相信，随着双方不断提升能力，共同为客户提供更优质的服务，我们在美国的合作也将取得成功。
Amkor 首席执行官 Kevin Engel 表示：
随着我们加速在美国推进先进半导体制造，以向客户提供从先进硅片制造到经过测试的封装器件的完整美国供应链，本协议标志着我们与台积电合作关系迈出的重要一步。
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