IT之家 6 月 18 日消息，据韩媒 ZDNET Korea 报道，三星电子高管在韩国当地时间 15 日的一次活动上公布了三星晶圆代工的 2027 年 MPW（IT之家注：多项目晶圆）服务计划，首次将 2nm 节点纳入到 MPW 中。

可以看到三星晶圆代工计划在明年前三季度均为 Fabless 提供 2nm 芯片原型测试服务，而主力先进制程 4nm 的 MPW 服务将覆盖全部季度。上述 12 英寸晶圆 MPW 服务共计 18 次。

通过 MPW 服务，客户可在同一块晶圆上放置多个设计并共享掩模，从而在探索新创意的同时降低制造成本。

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