IT之家 6 月 20 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（6 月 19 日）发布博文，报道称在骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片上，高通尝试类似三星 HPB 的散热技术，但实施后效果不如 Exynos 芯片。

IT之家注：HPB 全称为 Heat Path Block，是三星在 Exynos 2600 芯片中引入的散热技术，通过铜基散热块直接接触应用处理器（AP），利用铜的高导热性迅速传导芯片热量至散热结构，从而降低芯片温度、提升性能稳定性。

消息源 @Reptalicant 昨日在 X 平台发布推文，爆料称高通有意模仿三星的 HPB 技术，来进一步增强骁龙 8 Elite Gen 6 Pro（号称最强 2nm 芯片）的散热效果，但测试结果并未达到预期。

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